内存运力芯片行业研究:探DDR5代际升级下产业链的确定性机会

2024-06-13 11:15:06 和讯  长江证券杨洋/张梦杰
  DDR5 代际升级,内存运力芯片起量DDR5:内存容量和速度的双重提升。随着DDR5 技术的逐步成熟,DDR5 的传输速度和密度有望持续攀升,以满足对计算存储的高需求。展望未来,DDR5 的传输速度有望提升至8000Mbps+,相较于DDR5 第一子代4800Mbps 的传输速度将得到大幅提升;同时,从内存容量来看,未来DDR5 内存条容量有望提升至128GB。
  传统内存模组仍为主流,新一代内存模块逐步推出。传统常见的内存模组主要为LRDIMM、RDIMM、SODIMM、UDIMM,其中LRDIMM 和RDIMM 主要适用于服务器端,SODIMM/UDIMM主要适用于PC 端。新一代的内存模块主要有CAMM、MRDIMM、CXL 三种形态,其中,CAMM主要适用于笔记本电脑、PC,MRDIMM 主要适用于服务器,CXL 则是作为内存拓展和内存池化,适用于需要额外系统内存的服务器等场景。
  内存运力芯片:内存模组的核心逻辑器件。内存模块的正常工作,不止需要DRAM 颗粒,还需要内存运力芯片的支持。依据适配内存模块的不同,我们可以将内存运力芯片分为内存接口及配套芯片(适用于传统内存条)、MRCD&MDB(适用于MRDIMM)和MXC(适用于CXL 内存拓展和内存池化)三大类。
  DDR5 渗透率快速提升,内存运力芯片起量。内存运力芯片行业中期充分受益于DDR5 渗透率的快速提升,实现内存接口及配套芯片市场的快速扩容;中长期伴随着MRDIMM 在服务器的起量及CXL 市场的成长,MRCD/MDB 和MXC 芯片将迎来持续起量。
  内存运力芯片行业:进入壁垒高,行业高利润率水平行业进入壁垒高、竞争格局集中。就客户端而言,内存运力芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套,并要通过服务器CPU、内存和OEM 厂商针对其功能和性能(如稳定性、运行速度和功耗等)的全方位严格认证,才能进入大规模商用阶段;行业有着较高的下游客户认证壁垒。就技术端而言,DDR 在大的代际内嵌子代,且子代的升级周期较短(1-1.5年左右),运力芯片厂商需要依据子代标准展开产品的预研和客户端的适配,行业有着较高的技术壁垒。因此,内存运力芯片行业的集中度持续提升,现阶段主要澜起科技、Rambus 和IDT(被瑞萨收购)为主,Aster Lab 布局MXC 芯片。进入壁垒高叠加制造端依赖于成熟制程工艺节点(成本相对较低),内存运力芯片行业有着较高的毛利率水平。
  行业高成长下业绩的确定性兑现
  内存运力芯片行业高速成长背景下,板块公司或将确定性受益。A 股相关公司主要为澜起科技、聚辰股份。其中澜起科技作为内存运力芯片的龙头,其多元且持续迭代的产品品类构筑公司核心竞争优势;聚辰股份通过与澜起科技合作SPD 参与内存运力芯片市场。
  风险提示
  1、DDR5 渗透不及预期;
  2、产品价格下滑风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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