和讯首页
新闻
股票
基金
期货
外汇
债券
更多
银行
保险
黄金
信托
理财
互金
众筹
P2P
行情
数据
港股
美股
新股
私募
创投
现货
期指
农金
新三板
时事
视频
评论
名家
房产
汽车
科技
商学院
注册
个人门户
钱包
设置
投资学院
财道社区
基金理财
买基金0申购费>
名家直播
量化精选
下载APP
和讯网
>
股票
>
7x24小时金融市场
> 正文
德冠新材:目前公司并未开展pcb技术研究
2024-06-15 11:19:00
和讯
快讯摘要
【德冠新材:目前公司并未开展pcb技术研究】证券时报e公司讯,德冠新材今日在互动平台表示,目前公司并未开展pcb技术研究。
快讯正文
【德冠新材:目前公司并未开展pcb技术研究】证券时报e公司讯,德冠新材今日在互动平台表示,目前公司并未开展pcb技术研究。
下载和讯APP查看快讯,体验更佳>>
(责任编辑:王治强 HF013 )
写评论
已有
条评论
跟帖用户自律公约
提 交
还可输入
500
字
最新评论
查看剩下
100
条评论
相关推荐
金龙机电:公司目前的产品未涉及电芯封装技术
2024-05-24
新亚制程:公司目前暂无固态电解质相关研发或技术储备
2024-05-20
新亚制程:公司目前暂无固态电解质相关研发或技术储备,半固态电池所需电解液方案尚处于前期研发阶段,未产生实质性收入
2024-05-20
智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术
2024-06-06
光弘科技:公司并未从事玻璃基板的生产
2024-06-01
热门阅读
推荐阅读
最新评论