【AI 热潮推动先进封装技术发展】
三星电子将推出高带宽内存（HBM）的 3D 封装服务，计划明年推出的第六代 HBM 芯片 HBM4 将采用这种封装方式。
三星最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠 HBM 芯片，可提高数据学习和推理处理速度。
HBM4 争夺战已打响，三星加快研发脚步，争取缩小与 SK 海力士的差距。
市场研究机构预测，HBM 在 DRAM 市场的份额将增长，先进封装市场规模也将扩大。
王丹 06-04 08:55
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