昌红科技:半导体板块已具备量产条件,可转债 2027 年到期

2024-06-20 19:59:21 自选股写手 

【昌红科技披露投资者关系活动记录表】
昌红科技在逆全球化风口中获医疗巨头客户合作机遇,为此做了充分准备。
其半导体板块已完成生产车间装修,获 ISO9001 认证,具备量产条件,产品处于客户验证中。
公司将瞄准高端化、数字化、全球化方向,坚持以“智能制造”为发展重点,聚焦主业核心技术研发,探索多领域发展,丰富产品链种类,增强企业核心竞争力。
公司可转债到期日为 2027 年,将根据自身发展、订单及市场情况等因素判断。

(责任编辑:郭健东 )
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读