【珠海 FCBGA 封装基板项目仍处亏损阶段】
珠海 FCBGA 封装基板项目虽有部分小批量订单交付，但前期人工、折旧等费用投入大，单位成本高，目前仍亏损，公司将继续推进客户拓展及量产工作。
珠海 CSP 封装基板项目处于产能爬坡阶段，受益于存储芯片行业去库存，整体订单情况好转，净利润亏损同比减少。
刘静 06-12 15:09
刘静 06-11 18:33
贺翀 06-11 16:06
刘静 06-06 16:10
刘畅 06-03 09:31
刘畅 05-22 20:00
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