电子行业周报：HARMONYOS NEXT打造AI新体验 “科创板八条”助力硬科技创新

　　HarmonyOS NEXT 正式版24Q4 上线，原生鸿蒙带动AI 新生态：
　　6 月21 日，2024 年华为开发者大会(HDC)在东莞正式开幕，带来了全新的 HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI 云服务、GaussDB数据库等最新科技创新成果。1）鸿蒙生态进展：鸿蒙设备数量已超9 亿台，TOP 5000 应用移植全部启动，超1500 款应用已上架，实现了18 个领域全覆盖。2）原生鸿蒙：本次更新的HarmonyOS NEXT 是完全基于华为自己的技术栈和设计理念构建的操作系统，不再使用此前的Linux 架构，也不再基于AOSP 开发，取而代之的是鸿蒙内核、方舟编译器、ArkTS/仓颉编译语言等自研架构。整机性能提升超30%，连接速度提升超3 倍，连接数量提升超4 倍，功耗降低20%。3）Harmony Intelligence：将AI 与OS 深度融合，选择端侧+云端混合方案，端侧由个人数据与用户意图、UI 子系统和AI 子系统结合，云端交由盘古大模型和第三方大模型协助处理，提升效率，可实现AIGC图像生成、通话智能、控件AI 化、小艺智能体等功能。4）盘古5.0大模型：在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级，包含十亿级、百亿级、千亿级、万亿级等不同参数规模的模型，已在30 多个行业、400 多个场景中应用。5）OS 安全：推出星盾安全架构，从源头管控，用户授予应用权限改为授予数据权限。6）HarmonyOS NEXT 发布节奏：
　　目前面向开发者推送Beta 版本，首批机型包括华为Mate60 系列等；8 月面向消费者推送Beta 版，24Q4 起正式版将全面上线。根据Counterpoint 数据，24Q1 HarmonyOS 在中国市场份额达到17%（yoy+9pct），正式超过iOS 成为仅次于安卓系统的国内第二大操作系统。原生鸿蒙智能生态全面升级，将持续为消费者和开发者带来创新体验，建议关注华为终端产业链投资机会。
　　“科创板八条”重磅发布，助力“硬科技”企业做优做强：
　　6 月19 日，证监会主席吴清在2024 陆家嘴论坛开幕式上宣布，证监会将发布深化科创板改革的八条措施（“科创板八条”），进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展。“科创板八条”指出，要强化科创板“硬科技”定位，开展深化发行承销制度试点，优化科创板上市公司股债融资制度，加大支持并购重组力度，完善股权激励制度，完善交易机制以防范市场风险，加强科创板上市公司全链条监管，积极营造良好市场生态。股债融资方面，证监会指出要建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”；严格再融资审核把关，提高科创企业再融资审核效率；探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持再融资募集资金用于研发投入；推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。并购重　　组方面，证监会表示要支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应；适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业；丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。鼓励证券公司积极开展并购重组业务，提升专业服务能力。“科创板八条”反映出政策面和监管面将对“硬科技”企业的融资与并购整合发展加大支持，优质企业发展通道进一步打开，产业协同效应有望增强。
　　电子本周涨幅1.86%（1/31），10 年PE 百分位为43.32%：
　　（1）本周（2024.06.17-2024.06.21）上证综指下降1.14%，深证成指下降2.03%，沪深300 指数下降1.30%，申万电子版块上升1.86%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为1/31。2024 年，电子版块累计下降6.49%。（2）集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高，为4.98%；品牌消费电子跌幅最大，为-3.68%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为金溢科技（+46.85%）、晶华微（+32.91%）、东晶电子（+31.75%），跌幅前三公司分别为*ST 超华（-21.82%）、英力股份（-17.06%）、航天智造（-17.04%）。（4）PE：截至2024.06.21，沪深300 指数PE 为11.48 倍，10 年PE 百分位为34.94%；SW 电子指数PE 为38.92 倍，10 年PE 百分位为43.32%。
　　投资建议：
　　华为产业链建议关注芯海科技、天音控股等；半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等。
　　风险提示:
　　下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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