电子行业周报：科八条强化硬科技定位 华为开发者大会AI亮点纷呈

　　市场整体回调，半导体指数逆势上涨2.48%
　　本周（2024/6/17-2024/6/21）市场整体回调，沪深300 指数跌1.30%，上证综指跌0.66%，深证成指跌2.03%，创业板指数跌1.98%，中信电子涨1.52%，半导体指数涨2.48%。其中：
　　模拟IC 板块大涨9.7%，晶华微（+32.9%）、灿瑞科技（+21.1%）领涨；存储板块涨3.3%，其中佰维存储（+15%）、普冉股份（+9%）涨幅居前；功率板块+4.1%，其中东微半导（+10.8%）、银河微电（+9.2%）、富满微（+7.2%）涨幅居前；碳化硅板块-3.1%，其中晶升股份（+3.4%）、天岳先进（-0.5%）、东尼电子（-0.9%）、三安光电（-1.2%）、晶盛机电（-8.1%）；设备板块+2.1%，其中联动科技（+13.6%）、中微公司（+7.3%）、盛美上海（+4.3%）、万业企业（+4.0%）涨幅居前；代工板块+4.7%，其中晶合集成（+8.7%）、中芯国际（+4.9%）、华虹公司（+4.1%）、芯联集成（+1.0%）、燕东微（-2.4%）；封测板块+4.5%，其中气派科技（+30.4%）、晶方科技(+16.9%）涨幅居前，其余长电科技（+6.7%）、甬矽电子（+3.6%）、通富微电（+2.5%）、华天科技（+1.6%）；半导体材料板块-0.6%，其中德邦科技（+2.41%）、雅克科技（+1.84%）、彤程新材（-5.08%），康强电子（-4.96%）；逻辑IC 板块+3.9%，其中寒武纪-U（+7.6%）、澜起科技（+7.2%）、海光信息（+5.1%）涨幅靠前；SoC 板块+2.0%，其中全志科技（+7.2%）、中科蓝讯（+6.9%）、乐鑫科技（+6.0%）涨幅靠前。
　　6 月19 日，中国证监会发布关于深化科创板改革，服务科技创新和新质生产力发展的八条措施，提到强化科创板“硬科技”定位；开展深化发行承销制度试点；优化科创板上市公司股债融资制度；更大力度支持并购重组；完善股权激励制度；完善交易机制，防范市场风险；加强科创板上市公司全链条监管；积极营造良好市场生态等八条措施。后续有望推动科创板高质量发展，为科技企业更好的发展保驾护航。
　　行业新闻
　　高通发布骁龙x elite 芯片，进军PC 市场
　　高通与宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等七大PC 厂商联合推出了首批基于骁龙X Elite 和骁龙X Plus 平台的Copilot+ AI PC 笔记本产品，共计22 款。从6 月18 日起，消费者可以通过主要零售渠道进行购买。骁龙X Elite 采用的先进NPU 为笔记本电脑提供了卓越的NPU 每瓦特性能，与M3 相比高达其2.6 倍，与酷睿Ultra 7 相比高达其5.4 倍。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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