高鸿股份车联网芯片研发里程碑，设计完成即将开启量产新篇章

随着汽车智能化、网联化的加速推进,车联网技术作为实现智能交通系统的重要基础,受到业界的广泛关注。6月25日晚,大唐高鸿网络股份有限公司(以下简称“高鸿股份(000851)”)披露公告称,2023年公司与北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟”)联合研发的C-V2X芯片(车联网芯片)取得重要进展,设计开发工作已完成,标志着该公司在车联网领域的研发实力再上新台阶。

C-V2X(Cellular-V2X,蜂窝车联网)指以蜂窝网络(4G/5G)技术为技术基础的一种车载V2X通信方案。依据C-V2X标准,车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、车与路之间(V2I,Vehicle-toInfrastructure)车与人之间(V2P,Vehicle-to-Pedestrian)、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C,Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中,V2V、V2I 和 V2P 具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求,而V2N没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗,最终与ADAS协同实现自动驾驶。车联网芯片这一技术的应用,将极大提升道路安全,提高交通效率,减少能源消耗,并为最终实现自动驾驶奠定坚实基础。

据悉,高鸿股份与奕斯伟自2023年启动C-V2X芯片研发项目以来,双方研发团队紧密合作,攻克了一系列技术难题。经过努力,现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。此外,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已完成C-V2X项目JDV Review(JOB deck view,芯片流片前的最后一次审查核对),并确认车联网芯片已进入MPW(多项目晶圆)生产阶段。

高鸿股份此次在车联网芯片研发上取得的重要进展,不仅体现了公司在车联网领域的技术实力,也为公司车联网业务的持续发展注入了新的动力。高鸿股份表示,近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片,标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在相关领域的市场竞争力。

据全球研究咨询机构埃信华迈(HIS Markit)及中商产业研究院数据,2022年中国车联网市场规模达3878亿元,近五年年均复合增长率为33.67%,估算2023年中国车联网市场规模达4383亿元,预测2024年规模将达到5430亿元。高鸿股份一直致力于车联网技术的研发和应用,此次C-V2X芯片虽然处于样片流片阶段尚未正式投产且尚未产生收益,但仍将为公司车联网业务的进一步拓展提供有力支撑。

值得注意的是,C-V2X技术的应用场景十分广泛。除了传统的道路交通安全和交通效率提升外,该技术还可应用于智能交通管理、自动驾驶、无人驾驶配送等领域。随着技术的不断成熟和应用场景的不断拓展,C-V2X技术将成为推动汽车产业转型升级和智能交通系统建设的重要力量。

对于车联网业务的发展规划,高鸿股份近期回复投资者问题时表示,公司专注于车联网专用通信芯片的开发、行业应用平台与安全产品的研发等方向。在即将到来的车路云一体化大规模应用的市场环境下,公司将以云控平台软件产品为核心,打造车路云一体化集成方案,集成业内高性价比的硬件设备,同时加大在市场端的投入,争取更多的市场份额。

随着车联网技术的不断发展和应用场景的不断拓展,高鸿股份将继续发挥自身优势和技术实力,推动车联网技术的创新和应用,为智能交通系统的建设和发展做出更大的贡献。高鸿股份在2023年年度报告中表示,公司将密切跟踪行业发展态势与市场变化,适时调整业务战略及对应策略,同时将重点加大车联网应用场景的开发,利用智能网联技术赋能智慧城市、智慧高速、智慧港口、智慧公交、智慧物流等应用场景,探索创新商业模式。

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