【英特尔在2024年光纤通信大会上展示集成OCI芯粒】英特尔今日在光纤通信大会（OFC）上，首次公开展示了其完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。这一创新技术与英特尔的CPU封装结合，旨在通过光学I/O共封装技术，提升数据中心和高性能计算设备的带宽，同时降低功耗并增加传输距离。
刘畅 06-25 16:07
刘静 06-25 14:05
刘畅 06-24 17:31
张晓波 06-21 16:11
贺翀 06-23 16:07
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