金太阳：公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业

快讯正文

金太阳：公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品能否用于玻璃基板的制造环节？ 金太阳（300606.SZ）6月30日在投资者互动平台表示，公司专注于新型精密研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件研发与制造，致力于为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造全制程一体化解决方案，公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻