【台积电全面扩张 CoWoS 产能】
7 月 3 日消息，台积电正全力扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区找到一处先进封装厂建设用地。
当前，AI 半导体是全球芯片市场热点，英伟达等巨头的 AI 计算芯片均搭配了 HBM 内存。
在计算芯片与 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流之选。
王丹 03-19 13:15
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