英伟达H200订单Q3启动交付,B100预计明年上半年出货,H200量产受Blackwell平台提前上市影响,H100订单仍占主导。
【英伟达H200订单Q3开始交付,B100预计明年上半年出货】
英伟达的AIGPU H200上游芯片端已于第二季度下旬进入量产阶段,预计将在第三季度后开始大量交货。然而,英伟达的Blackwell平台上市时间提前了至少一到两个季度,这影响了终端客户对H200的采购意愿。
供应链消息显示,目前待出货的订单主要集中在HGX架构的H100上,H200的比重相对有限。第三季度将开始量产交付的H200主要为英伟达的DGX H200。至于B100,已有部分可见度,预计其出货时间将在明年上半年。
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