英伟达 AIGPU H200 上游芯片端 Q2 下旬起量产，Q3 大量交货，Blackwell 平台上市时程提前影响 H200 采购意愿，H100 待出货订单多，B100 预计明年上半年出货。
【英伟达 AIGPU H200 上游芯片端 Q2 下旬起量产，Q3 大量交货】
英伟达 AIGPU H200 上游芯片端于 Q2 下旬进入量产期，预计 Q3 后大量交货。
Blackwell 平台上市时程提前，影响终端客户采购 H200 意愿。
目前待出货订单多集中于 HGX 架构的 H100，H200 比重有限。
Q3 将量产交货的 H200 主要为英伟达 DGX H200，B100 预计明年上半年出货。
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