摩根士丹利报告称，苹果或于明年下半年量产 M5 芯片，台积电将大幅扩产 SoIC 以满足需求。
【摩根士丹利分析师：苹果或在 M5 芯片中使用台积电 SoIC-X 技术，目标明年下半年量产】
摩根士丹利分析师 Charlie Chan 等在报告中称，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的 M5 系列芯片中，采用台积电的 SoIC-X 芯片堆叠技术服务。
苹果或计划于明年下半年量产 M5 芯片，目前其在人工智能服务器集群中使用 M2Ultra 芯片，预计今年使用量可达 20 万颗左右。
随着 M5 芯片进入量产，台积电明年有望大幅扩大其 SoIC 产能。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论