宝鼎科技：公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域

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宝鼎科技：公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，据悉SolusAdvancedMaterials成功获得英伟达的最终量产许可，意味着将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品？可以应用到服务器领域吗？ 宝鼎科技（002552.SZ）7月3日在投资者互动平台表示，公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻