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广合科技：HDI 板研发面向多领域，光模块用于通讯交换机

2024-07-06 10:21:15 自选股写手

快讯摘要

广合科技董秘透露，公司 HDI 板研发投入面向云计算等领域，通信领域光模块应用于通讯交换机，暂未开展封装基板业务。

快讯正文

【广合科技董秘回应投资者提问】
公司 HDI 板研发投入面向云计算及 AI、交换、工控、安防、汽车等领域，包括工业机器人(300024)。
通信领域在光模块的应用主要是通讯交换机产品。
公司暂未开展封装基板业务。

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（责任编辑：贺翀）

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