AI系列深度报告(一)光模块:AIGC高景气持续 800G+产品需求旺盛

2024-07-09 16:45:05 和讯  平安证券付强/闫磊/徐勇/徐碧云/郭冠君/黄韦涵
  催化:AIGC刺激,800G+数通光模块开始担当大任。光模块负责光电信号的收发、转换,支撑着网络、计算等设备之间的协作与连接。受益于AIGC带来的海量数据交换和传输需求,高速光模块应用快速扩大,尤其是大模型训练对更快数据传输的需求持续激增,800G光模块因其高带宽、高传输速率、性能优良、高密度和扩展性好而受到广泛关注。高速光模块,从应用场景上看,涵盖了AI数据中心、HPC以及5G网络等多个领域。从趋势上看,随着AI等数据处理密集型的应用持续演进,数通光模块性能提升的速度将加快。在2022年之前,整个光互联网络的升级是以四年为一个周期;在2022年之后,升级周期缩短为两年,光模块800G是当前数通领域的主流,更高速率的产品也崭露头角。单波长传输速率的提升,是光模块传输速率向上的重要路径。
  市场:1.6T上量,2024年数通光模块将实现高速增长。光模块的市场规模主要受下游资本支出的影响,但其中来自云厂商投入波动的影响最大。2019年行业处在下行周期,主要压力就是来自于云计算厂商的收缩;2022年年底,云厂商又开始了新一轮的开支压缩,计算和网络的投入均谨慎,负面影响一直延宕至2023年初。但之后由于AIGC对高速光模块市场的拉动效应开始显现,2023年行业仍实现增长。Lightcounting预计2024年,800G将成为市场主流,1.6T也将开始放量,整体市场增速有望超过40%,其中数通光模块增长可能最为迅速。预计2025年,行业还将增长20%以上,2026-2027年增速还将维持在两位数以上。从市场竞争格局看,中国厂商竞争力较强,23年前十光模块厂商中占7席。后续即使海外市场出现较大变数,中国仍将是这个市场上的重要力量。
  趋势:技术演进快速,LPO、CPO及硅光等新技术应用加快。随着高速数通光模块在数据中心应用的增加,光模块的能耗问题也开始受到关注,光模块降低功耗的需求快速上升。目前,业界采取了两条路径:CPO和LPO。LPO通过线性直驱技术替换传统的能耗大户DSP,将其功能集成到交换芯片中,只留下驱动芯片(Driver)和跨阻放大器(TIA)芯片,同时实现了降功耗和延迟的目的,在数据中心等短距离传输领域优势尤为凸显。除了LPO的封装路径之外,随着光模块向800G光模块演进,CPO的成本和技术优势将逐渐凸显。CPO利用激光而非电子信号来传输数据,通过将光学器件和电子元件封装在一起(光器件+交换芯片),CPO实现了光信号和电信号处理的深度融合。这一转变标志着从传统光学模块中的“电互连”向真正的“光互连”的转变。最后,硅光技术也是各家都在关注和投入的方向,该技术将多个光、电芯片集成在同一硅基衬底上,集成度和带宽均高但成本低,国内外厂商均在积极投入。
  投资建议:光模块是电信、数据通信基础设施建设中不可或缺的组成部分。随着AIGC算力设施建设的快速增长,数据中心的网络架构也出现明显变化,数通光模块尤其是800G+的需求较快增长。国内厂商作为光模块产业链中的重要组成部分,近年来也在这一轮的需求增长、技术演进中快速成长。未来,随着AIGC应用端的丰富,算力基础设施建设将会更上一个台阶,国内光模块产业链会继续受益。上游元器件方面,建议关注激光器芯片厂商源杰科技,平台型元件厂商天孚通信;光模块方面,建议关注中际旭创、新易盛、华工科技、光库科技等。
  风险提示:AIGC基础设施建设不及预期;技术演进可能不及预期;贸易保护加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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