成熟芯片行业扩建潮中，下游建厂承包板块迎来机遇

今年芯片行业迎来复苏反转趋势，多家业绩优异的公司股价大涨。中国成熟芯片行业近年扩建潮中，下游建厂承包板块迎来机遇。据TechInsights数据，2020年中国芯片市场规模约1460亿美元，国内生产规模约242亿美元，自给率16.6%，预计2023年达到23.3%。TrendForce预测，2027年中国成熟制程产能全球占比将从2023年的30%增至39%以上。

国内12英寸晶圆厂从2017年末的9座增至2023年末的45座，在建24座，规划兴建和改造13座。洁净室工程作为半导体资本开支的重要组成部分，技术壁垒高，客户粘性强，是工程建筑领域中的“皇冠明珠”。市场垄断度高，中电系企业占据领导地位。然而，业绩表现多数不佳，净利率低。相比之下，台资背景的亚翔集成(603929)等企业表现突出，净利率高，业绩增速快。亚翔集成预计2024年半年度净利润同比翻倍增长，连续几年保持高速增长。其秘诀在于丰富的施工经验和聚焦先进制程芯片工程环节。此外，海外芯片厂在东南亚建厂，如联电、台积电等，也为亚翔等台资工程企业带来更多机遇。