本周国内统计口径内共发生76起投融资事件，较上周减少1.30%；已披露的融资总额合计约12.7亿元，较上周减少55.89%。从投资事件数量来看，医疗健康、集成电路、先进制造、新能源、企业服务、汽车出行等领域较为活跃。从融资总额来看，集成电路领域披露的融资总额最多，约6亿元。新型半导体材料研发制造商青禾晶元完成由深创投、远致星火、芯朋微、正为资本、芯动能、天创资本参与的超3亿元新一轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
王丹 07-08 20:05
张晓波 07-05 18:12
王治强 07-01 15:05
王治强 07-01 14:29
周文凯 06-28 18:51
王丹 06-28 09:05
刘静 06-27 13:54
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