科翔股份:子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品

2024-07-15 12:39:35 和讯 

快讯摘要

科翔股份:子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装? 科翔股份(300903.SZ)7月12日在投资...

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快讯正文

科翔股份:子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装? 科翔股份(300903.SZ)7月12日在投资者互动平台表示,公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况,积极把握相关机会。 (记者蔡鼎) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:张晓波 )
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