科翔股份：子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装？ 科翔股份（300903.SZ）7月12日在投资...
科翔股份：子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装？ 科翔股份（300903.SZ）7月12日在投资者互动平台表示，公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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