华海清科(688120):1H业绩高增 推进装备+服务平台化

2024-07-15 18:45:04 和讯  华泰证券黄乐平/丁宁/吕兰兰
  华海清科1H24 业绩持续高增,持续推动“装备+服务”的平台化战略布局华海清科发布1H24 业绩预告,公司预计2024 年半年度实现营业收入为14.5 亿元至15.2 亿元,同比增长17.46%-23.13%,净利润为4.25-4.45 亿元,同比增长13.61%-18.95%,扣除非经常性损益的净利润为3.6-3.8 亿元,同比增长17.09%-23.59%。看好公司布局CMP 设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会,我们预计公司24/25/26 年归母净利润10.1/13.0/16.5 亿元,公司新产品逐步放量,给予36.5x24 年PE,维持“买入”,目标价155.13 元。
  2Q24 业绩高增,CMP 装备出机达500 台,市占率持续提升根据公告计算,华海清科2Q24 实现营业收入7.70~8.40 亿元,yoy24.50%~35.82%;归母净利润2.23~2.43 亿元,yoy 23.65%~34.74%;扣非净利润1.88~2.08 亿元,yoy 34.13%~48.38%;按中位数计算,公司2Q24归母净利率为28.9%,环比-0.8pct。根据公司公告,近日公司第500 台12英寸化学机械抛光(CMP)装备出机,交付国内某先进集成电路制造商,有助于进一步提升市场占有率,同时随着公司CMP 装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务等业务量预计也会提升。公司天津二期项目预计2024年底竣工,此项目通过提升公司配套服务能力,有望进一步提升产能。
  展望:营收预计持续增长,“装备+服务”构筑护城河公司着重“装备+服务”的平台化战略布局,大力发掘CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等领域的新机会。
  1)减薄设备:公司推出Versatile-GP300 量产机台已取得多个头部企业的批量订单;12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得封装测试龙头Demo 订单,公司开发干抛型封装减薄机预计2024 年上半年进行验证;2)公司推出配套划切设备, 12 英寸晶圆边缘切割设备今年上半年已发往某龙头厂商进行验证;3)12 英寸单片终端清洗机、应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗设备、应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗设备已发往客户端验证。
  估值:维持“买入”评级,目标价155.13 元
  我们维持公司24-26 年收入预测33.3/44.8/58.5 亿元,对应归母净利润10.1/13.0/16.5 亿元,公司新产品逐步放量,净利润稳定释放,我们给予一定估值溢价,对应36.5x24 年PE(可比公司均值35.4 倍),维持“买入”,调整目标价至155.13 元(以最新股本计目标价前值147.62 元)。
  风险提示:全球半导体下行周期,半导体设备需求不及预期,行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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