重庆芯联微电子：大基金二期投资新动态 24.77%占比

【大基金动作频频，投资布局引关注】

重庆芯联微电子工商变更，新增“大基金二期”等为股东，认缴 21.55 亿元，占比 24.77%。该公司成立于 2023 年，注册资本 87 亿元，经营范围包含集成电路制造等。集益威半导体有限公司 7 月 2 日工商变更，新增大基金二期等为股东，认缴 24.38 万元，占比 1.64%。集益威致力于芯片半导体研发制造。大基金一期自 2014 年成立，扮演产业扶持与财务投资双重角色，制定 15 年投资计划。二期成立于 2019 年，将在 2025 年进入回收期。大基金三期 5 月 24 日成立，注册资本 3340 亿元。截至 2024 年上半年末，一期步入投资回收期尾声，二期仍在投资，三期尚未投资。2019 - 2021 年半导体指数连续上扬，2022 年后连跌三年，今年截至 7 月 15 日下跌 10.24%。1558 家公布 2024 年上半年业绩预告，半导体产业相关公司 58 家，40 家盈利，32 家盈利且业绩增长。北方华创净利润上限 29.6 亿元排第一。中航证券称，我国 IC 产业自主攻坚加快，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点。国联证券表示，中国仍是全球晶圆厂扩产重地，大基金投资有望加快国产 Fab 建设。