天准科技：半导体检测设备频突破 40nm 领衔

【天准科技参股的矽行半导体在半导体检测设备领域取得新突破】

由天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司，其面向 40nm 技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备 TB1500 已完成厂内验证。

这是继去年 8 月交付面向 12 英寸晶圆 65nm 至 90nm 技术节点的宽波段明场缺陷检测设备 TB1000 不到一年后的新进展。

缺陷检测设备在芯片生产流程中不可或缺，随着工艺制程演进其重要性与日俱增。

成立于 2021 年 11 月的矽行半导体，专注相关研发、生产和销售，逐步打破外商垄断。

TB1500 核心关键部件自主可控，采用先进算法，为满足需求提升了光源亮度等。

天准科技全资子公司 MueTec 研发的设备表现优异，提升了多项能力。

天准科技通过多种途径强化在半导体检测设备领域的布局，矽行半导体面向 28nm 技术节点的 TB2000 设备进展顺利，计划于 2024 年年底发布样机。