兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成

快讯正文

兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好.公司预计在FCBGA珠海和广州一期还需要投资多少钱？目前fcbga已经对公司形成较大拖累.除了投资近一年半的收益也荡然无存.广州一期8月底能否正常小批量试产.深南电路也在研发fcbga为什么没有形成较大业绩拖累 兴森科技（002436.SZ）7月15日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻