7 月 22 日，SEMI 日本办事处总裁称芯片后端工艺更分裂，或影响行业利润，需制定更多国际标准提产能。
【7 月 22 日，SEMI日本办事处总裁吉姆·滨岛称】
包括芯片封装和测试在内的后端工艺相较芯片制造的早期阶段更为分裂，这或许会对该行业的利润水平产生影响。
他觉得，芯片行业需针对后端或后期生产流程订立更多国际标准，让台积电等公司能更有效地提升产能。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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