日本半导体：出口管制与产业投资并行：新动态

【时隔一年，日本出口管制清单再更新，聚焦半导体领域】

7 月 20 日，日本产业省宣布修改相关规定，在出口管制物项清单和技术清单中新增 5 个与半导体相关物项，修订将于 2024 年 9 月 8 日实施。

今年 4 月底，日本产业省就上述决定公开征询意见，当时商务部新闻发言人对此表示严重关切。

新增的 5 个物项包括互补型金属氧化物半导体集成电路等。被纳入出口管制范围后，相关技术出口须事前获官方许可。

这并非日本政府首次修改外汇法令调整出口。去年 5 月，日本将 23 个品类半导体设备列入出口管制对象，去年 7 月 23 日正式实施。

上海对外经贸大学教授陈子雷称，此次日本出台法规冷战意识严重，有违自由贸易原则，会对相关产业链、供应链带来冲击。

日本财务省数据显示，今年 1 月至 3 月，日本国内半导体制造设备及其零部件等对华出口占总量一半。

7 月 18 日数据显示，6 月日本芯片相关产品出口增加，半导体制造设备出口强劲，对华出口连续 7 个月增长。

在出口管制同时，日本国内企业加速布局半导体产业。7 月初，8 家半导体制造商宣布将投资约 5 万亿日元提升产量。

Rapidus 计划在 2025 年 4 月启动试生产线，生产 2 纳米半导体，预计需 2 万亿日元投资。

日本政府也加大对半导体产业补贴，未来三年将补贴 3.9 万亿日元，其中直接现金补贴 5000 多亿日元，其余基本来自 GX 债券。