证券时报e公司讯，深南电路(002916)7月25日在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限，主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。
周文凯 07-25 21:47
王治强 07-25 21:07
刘畅 07-25 18:36
周文凯 07-25 18:07
张晓波 07-25 18:00
张晓波 07-25 17:58
贺翀 07-25 17:58
王治强 07-25 17:58
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