湖南毂梁微电子等：中游芯片产业崛起 成果显著

【2024 年 7 月 29 日下午，以“中部崛起·芯领未来”为主题的中游城市群芯片产业合作交流会举行。】当今时代，人工智能新技术不断涌现，芯片产业支撑作用凸显。会上，新款芯片及半导体领域创新平台接连亮相。会议宣读了四市半导体领域科创资源合作共享机制倡议书，为中部崛起注入“芯”动能。多名学者围绕芯片产业相关的半导体、集成电路等，探讨发展现状及前景。微电子研究所副所长李泠称，要聚焦关键材料和器件等，实现集成电路领域科技自立自强。西安电子科技大学教授马晓华表示，我国第三代半导体应用市场庞大，未来有引领国际发展的机会。6 款功能强大的芯片发布，“芯片湘军”成果斐然。如湖南毂梁微电子有限公司的国产高性能双核 DSP 芯片，可广泛应用于多行业；湖南三安的 SiCMOSFET 产品系列已在国内外重点主机及整车厂验证中。中游城市群在芯片产业方面合作潜力大。长沙半导体技术与应用创新研究院相关负责人表示，湖南在芯片产业有人才集聚等优势，期待与其他城市开展合作，形成常态化机制。会上同步倡议各城市加强芯片领域协同创新等工作，推动中游城市群芯片产业联合发展，为中部崛起贡献力量。