芯源新材料、中科科化：SiC材料新机遇 国产替代与降本

快讯正文

【碳化硅产业发展动态：企业融资与上市辅导，国产替代与降本增效成关键】

近年来，碳化硅产业需求旺盛但竞争加剧，部分环节仍享产业红利，其中上游封装材料领域备受关注。

昨日（7/30），芯源新材料完成B轮融资，由比亚迪(002594)独家投资。芯源新材料专注半导体散热封装材料研发等，2022年推出低温烧结铜材料，预计2024年底量产。其为国内首家烧结银上车供应商，已进入比亚迪等供应链，预计2024年底终端客户装车总量突破80万台。作为初创企业，已完成四轮融资。今年6月，芯源新材料将投资约9000万元扩产，届时产能可满足3000万辆车/年需求，且产品价格预计下调。

7月24日，中科科化在江苏证监局进行IPO辅导备案登记，拟在科创板上市。中科科化成立于2011年，由北京科化创建，从事半导体封装材料研发等，在北京、泰州设研发中心，与中科院化学所合作，产品涵盖多种类型，下游客户众多。现有8条生产线，年产能超1.8万吨，二期工程竣工投产后总产能将达3万吨/年。

仅就SiC等第三代半导体产业看，芯源新材料、中科科化所在环节重要性凸显。国产替代方面，中科科化的环氧塑封料迎来加速发展机会。在第三代半导体应用中，SiC芯片工作环境严苛带来持续需求。目前国内相关厂商积极开拓市场，芯源新材料的烧结银材料在降本方面重要，且国内有“卡脖子”难题。结合产业扩产等趋势，封装材料需求将持续增长。