昌红科技(300151)：高端医耗勇立潮头 晶圆载具奋楫争先

盈利预测
　　分业务基本假设
　　OA业务：假设我国2024-2026年宏观经济环境稳步改善，公司OA业务板块稳步发展。我们预计公司2024-2026年OA业务营收分别为7.31亿元、7.71亿元、8.12亿元，同比增速分别为5.76%、5.54%、5.26%。同时，OA业务毛利率水平整体平稳，我们预计2024-2026年公司OA业务的毛利率分别为23.46%、23.59%、23.56%。
　　医疗业务：假设2024-2026年，体外诊断、基因测序、辅助生殖、以及生命科学实验室等领域持续增长，带动上游医用高分子耗材的需求提升。同时，公司与众多国内外知名客户的合作也逐步落地，募投项目顺利推进。我们预计公司2024-2026年医疗板块业务营收分别为4.04亿元、5.66亿元、7.86亿元，同比增速分别为70%、40%、39%。此外，因下游需求的增长，我们预计2024-2026年公司医疗板块业务毛利率分别为41.29%、41.49%、41.83%。
　　半导体业务：假设公司半导体晶圆载具业务在客户的验证流程加速完成，于2024年开始逐步进入生产环节，并于2024-2026年稳步生产并加速发展。我们预计公司2024-2026年半导体晶圆载具业务营收分别为0.03亿元、2.00亿元、3.50亿元。此外，受行业景气回暖及产能落地后的规模效应的影响，我们预计2024-2026年公司半导体晶圆载具业务毛利率稳中有升，分别为35.00%、36.40%、38.22%。
　　估值与投资建议
　　结合昌红科技的主营业务，我们选取OA行业、医疗、半导体零部件领域各细分赛道的领先企业春秋电子、诺唯赞、纳微科技、茂莱光学、富创精密、江丰电子作为可比公司，当前可比公司2024-2026年调整后PE估值达到48/29/22倍。昌红科技是国内“工业之母”精密模具制造和医疗高分子耗材领域领航者，凭借其深厚技术与客户积淀强势进军半导体高端晶圆载具市场，同时公司医疗业务板块也正加速扩张，已与众多行业内知名客户达成框架协议、战略合作协议或签订合同。我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润1.21/2.13/3.08亿元，对应PE估值69/39/27倍。考虑到公司在半导体领域的产品研发和验证落地正在快速推进，且该板块业务或将于2025年迎来较大增长，同时公司对标企业——全球半导体晶圆载具领航者Entegris（FOUP&FOSB全球市占率超50%）当前PE（TTM）为59倍，首次覆盖，针对公司2025年PE估值水平，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　宏观经济及下游需求不及预期风险
　　半导体、生物医药等产业与宏观经济景气度紧密联系，如果国际、国内宏观经济形势发生不利变化或调整，可能对OA领域、医疗高分子耗材、半导体零部件领域下游市场需求造成不利影响，则可能进一步导致相关公司的经营表现不达预期。
　　地缘政治风险
　　近年来，美国频繁对我国高科技领域实施技术封锁，地缘政治因素可能导致公司半导体塑料耗材业务落地受阻，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　行业政策风险
　　随着医药卫生体制改革的进一步深化，国家相关部门陆续在行业标准、招投标、价格形成机制等领域出台了一系列的政策和法规，对医用耗材行业产生了深远的影响。如果未来相关的法律法规和行业政策发生重大变化，将会对医疗耗材市场产生影响。
　　市场竞争加剧风险
　　公司注塑业务、模具业务所属精密模具和注塑制品行业市场化程度较高，竞争较为充分。同时，医用耗材和半导体行业良好的市场前景将吸引更多竞争者进入市场，市场竞争不断加剧。若公司无法积极应对目前激烈的竞争格局，可能导致市场地位下降的风险。
　　新业务开展不及预期的风险
　　半导体零部件部分细分种类技术要求加高，验证周期较长，国产零部件厂商获得新客户认证的难度较高，若公司研发生产、客户验证等进展不及预期，可能对公司的业绩增长带来一定影响，进而对估值溢价产生一定影响。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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