英伟达 AI 芯片设计存缺陷,GB200 产能或受影响,H200、Blackwell 系列出货情况各异
【英伟达AI芯片设计被传存缺陷,或致延迟出货】摩根大通最新报告称,英伟达B100/B200N4芯片存在挑战,两个相同芯片放入封装或需放宽效能阈值,CoWoS-L良率不高且不稳定摩根大通认为,GB200产能2024下半年或放缓,2025年大幅扩张,上游出货2024年第四季开始,总出货量或受限,预计2024年总出货量在40-50万台2024下半年H200出货量可望小幅成长,Blackwell系列GPU出货量预计2025年达450万台以上,初期产能面临挑战摩根大通表示,若GB200产能无法如期增加,超大规模用户可能增加相关采购
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