苏州固锝2024年半年度董事会经营评述

苏州固锝（002079）2024年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：

1、半导体领域：

公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。

公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技及高附加价值产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。

2、光伏领域：

苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。目前。

（二）报告期内公司主要业务的发展情况：

报告期内，公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。报告期内，公司半导体业务实现营业收入487,515,692.42元。

报告期内，公司继续聚焦汽车领域，布局车规系列产品，加强车规产品的工程技术开发，在原有整流器件的基础上，开发量产车规MOS产品，增加产品品类。相关产品被广泛使用在车身控制，信息系统，底盘系统，安全系统上，在汽车电子中的极性保护、抛负载保护，信号保护，二次保护整流，电池平衡，续流等各类应用中发挥作用。同时，公司还积极扩展国内外车企客户，与多家头部客户开展合作，以期获得更多车规产品的订单。

报告期内，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）光伏浆料产品产销两旺，出货量同比去年大幅增长，上半年销售额共计2,277,506,761.6元。2024年上半年，光伏电池加快了从P型至N型转变的步伐，PERC电池产量大幅减少，Topcon电池成为市场主流。苏州晶银紧紧抓住市场机遇，加强技术研发和市场开拓，成功实现了浆料产品的转型并优化了客户结构。报告期内，苏州晶银TOPCon电池用银浆出货量快速增长，至2024年6月份，单月TOPCon浆料出货量占月出货总量的约70%，特别是开发的激光辅助烧结工艺（LECO）专用银浆产品，性价比优势明显，获得多家头部客户的认可。同时，苏州晶银优先开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平，并已经实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。此外，苏州晶银海外工厂在报告期内已经顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场，成为新的增长点。

报告期内，苏州晶银持续推进钙钛矿叠层电池低温浆料电池的开发进度。由于钙钛矿材料在高温下可能会发生分解或相变，从而影响其光电性能，因此工艺加工温度不能超过150℃，而金属化温度需要低于钙钛矿材料的分解温度，以确保在金属化过程中不会损害钙钛矿层。公司通过设计超低温固化有机体系，同时搭配导电金属粉开发用于钙钛矿及叠层电池的超低温浆料，目前可以实现130℃以下固化，固化后栅线具备较高的导电性，在客户端测试验证优异，产品性能指标处于行业先进水平。

二、核心竞争力分析

（一）技术研发优势

公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。截至2024年6月30日，公司合计拥有境内外有效发明专利76项。

在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，公司掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、成型工艺、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。同时，公司还是江苏省博士后科研工作站、江苏省半导体行业协会常务理事单位，并被评为“江苏省省级工业企业技术中心”“苏州市半导体器件工程技术研究中心”“江苏省省级智能制造示范车间”等。

在光伏银浆业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT光伏银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。公司持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，其中公司研发的HJT银包铜低温浆料的银含量达40%-50%，性能与纯银相当，通过可靠性测试及客户端进行户外实证电站验证，在业内首家实现批量供货，获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料进程。晶银新材先后承担了包括国家火炬计划产业化示范项目、江苏省科技成果转化项目、江苏省战略新兴产业专项、江苏省知识产权战略推进计划项目、苏州市产业前瞻项目等多项国家、省、市级项目，其中“异质结（HJT）太阳能电池用高性能低成本电子浆料的研发和产业化”获得江苏省光伏科学技术奖二等奖，“高性能太阳能电池正面电极银浆的研发与产业化”获得苏州市科学技术进步奖三等奖，发明专利“无铅太阳能电池正面电极银浆”获评苏州市专利一等奖。

（二）产品市场优势

在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、3,000多个品种。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，并多次被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。未来随着半导体行业周期的恢复及“国产代替进口”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。

在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆和HJT电池用低温银浆及银包铜浆料等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，同步开发了异质结激光转印用浆料、TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、正面银浆及主栅浆料、SE工艺产品、XBC电池用浆料、钙钛矿叠层浆料等，不断完善公司产品品类。

（三）客户合作优势

在半导体封测业务方面，长期以来，公司积累了重要的半导体行业及下游应用领域的客户资源，销售遍布全球，先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴，与重点客户协同开发、共同成长，建立长期的战略合作关系。公司与欧美、日本等全球半导体龙头企业，以及国内知名半导体及下游应用企业等建立了长期、稳定的合作关系。此外，近年来，公司坚定执行集团战略部署，聚焦工业（电源、储能、光伏逆变电源）和汽车（三电系统、智能驾驶、电子电气）领域，开发了多款工业级、车规级产品，通过了多家光伏产业链知名企业，以及知名汽车厂商及多家汽车零部件供应商的认证与考察，为后续提升半导体业务销售规模，突破新品类打下了坚实的基础。

在光伏浆料业务方面，随着能源与环境问题的日益突出，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，叠加国内光伏发电“平价上网”政策，光伏发电已成为最有竞争力的电源形式，而作为太阳能电池的重要组成部分，光伏银浆行业近年来迎来了快速增长。经过多年的发展，晶银新材光伏银浆的销量稳步增长，市场占比不断提升，凭借领先的产品技术、稳定的产品质量，晶银新材建立了良好的品牌形象和产品认知度，并与国内外第一梯队太阳能电池片生产企业建立长期稳定的合作关系。

（四）质量管理优势

公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，并被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”。公司成立三十多年来一直注重质量管理体系的构建与产品的品质提升，致力于不断提高产品质量和客户服务，以满足客户的需求。公司半导体封测和光伏银浆业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。

（五）至善治理，创幸福企业“家文化”的优势

公司通过十多年中华优秀传统文化的教育、熏陶以及家文化管理模式的探索，深刻地认知“一个没有持续改善的企业是没有生命力的”，公司持续以生命品质提升为核心，围绕“产品、工作、生活”品质的提升，将固锝家文化与精益管理融合并打造成具有固锝特色的“至善治理”。

苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观。2009年底，苏州固锝提出“大爱文化”，开始从七大模块发展到八大模块，并逐渐探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”近十年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合诠释，把企业的每个人都当成“家人”，把天地万物当成家人，通过圣贤教育找回传统文化的孝道和爱心，找到生命的价值和意义，实现企业管理的跨越。

三、公司面临的风险和应对措施

1、半导体行业景气状况及市场竞争的风险：

公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。

对策：

本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国内外发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。

2、人民币升值的风险

风险因素：

本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升值，会削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响。

对策：

针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。

3、技术创新速度的风险

风险因素：

目前全球技术更新日新月异，公司有可能面临行业技术完全被替代的风险。

对策：

不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。

4、应收账款信用风险

2020年，公司收购了控股子公司苏州晶银新材股份有限公司45.2%的股权，苏州晶银新材股份有限公司成为公司全资子公司。由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。

应对策略：

针对上述风险，公司全资子公司晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。

5、公允价值波动的风险

2022年，公司参与的基金所投资的标的公司上市，相应的公允价值增加已计入本报告期的非经常性收益。近一年来，由于资本市场波动较大，对应上市公司股价也持续调整，相应公允价值变动影响着公司各期非经常性损益的金额。如果相关上市公司的股价继续下降，将对公司的非经常性损益金额产生不利影响。

应对策略：

针对上述风险，公司将积极和基金管理人沟通，并尽快以合适价格出售相关股票，以减少非经常性损益对公司利润的影响。