芯原股份(688521):半导体产业迎复苏 Q2业绩显著改善

2024-08-16 09:15:07 和讯  中信建投证券刘双锋/孙芳芳
  核心观点
  半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,公司经营情况快速扭转,第二季度业绩较第一季度显著改善。签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位。公司三大核心处理器图形处理器 IP、神经网络处理器 IP 和视频处理器已获得国内外众多知名企业的广泛采用,公司持续高研发投入打造竞争壁垒,逐步推进Chiplet 技术及产业化,给公司未来增长带来弹性空间。
  事件
  公司发布2024 年半年度报告,2024 年上半年公司实现营收9. 32亿元,同比下降21.27%, 归母净利润-2.85 亿元, 同比下降1381.89%,扣非净利润-3.04 亿元,同比下降14650.03%;2024Q2公实现营业收入6.14 亿元,同比下降4.74%,环比增长92. 96%,归母净利润-0.78 亿元,同比下降182.95%,环比增长62.40%。
  简评
  半导体产业逐步复苏,Q2 业绩显著改善
  据2024 年Q2 实现营业收入6.14 亿元,较第一季度环比增长92.96%。Q2 量产业务实现营业收入2.34 亿元,环比增长125. 00%;芯片设计业务实现营业收入1.93 亿元,环比增长122.04%;知识产权授权使用费业务实现营业收入1.60 亿元,环比增长60. 60%;特许权使用费收入为0.24 亿元,环比减少11.79%。新签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位,Q2 期末在手订单22. 71亿元,预计一年内转化的比例约为81%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。其中,公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平,近三季度新签订单合计7.56 亿元,较去库存周期影响明显的2023 年前三季度大幅增长超400%。
  算力相关IP 收入占比较高,三大类核心处理器IP 获广泛使用芯原的处理器IP 系列产品能够满足多样的人工智能计算需求,上半年公司与AI 算力相关的知识产权授权使用费收入为1. 22 亿元  ,占知识产品授权使用费47.22%,在芯原的核心处理器IP 相关营业收入中,图形处理器IP、神经网络处理器IP 和视频处理器IP 收入占比较高,三类IP 在2024 年上半年半导体IP 授权业务收入中占比合计约70%, 内置芯原GPU 的客户芯片已在全球范围内出货近20 亿颗;芯原神经网络处理器(NPU)IP 已被72 家客户用于其128 款人工智能芯片中,集成了芯原NPUIP 的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1 亿颗;芯原视频处理器(VPU)IP 已被中国前5 大互联网企业中的3 家,以及全球前20 大云平台解决方案提供商中的12 家所采用。
  持续高研发投入打造竞争壁垒,逐步推进Chiplet 技术及产业化公司坚持持续的高研发投入以打造高竞争壁垒,保证公司在半导体IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力,2024 年1-6 月整体研发投入5.69 亿元,研发投入占营业收入比重为61.03%,较去年同期增长23.71个百分点。芯原已帮助客户设计了基于Chiplet 架构的高端应用处理器,采用了MCM 先进封装技术,将高性能SoC 和多颗IPM 内存合封;已帮助客户的高算力AIGC 芯片设计了2.5DCoWos 封装;已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW 兼容的物理层接口;已和Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,为其提供包括GPGPU、NPU 和VPU 在内的多款芯原自有处理器IP,帮助其部署基于Chiplet 架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司还基于自有的通用图形处理器(GPGPU)IP、NPUIP、UCIe 物理层(PHY)等技术,正在积极推进面向AIGC 和汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)应用、采用Chiplet架构的芯片设计平台的研发。
  半导体产业逐步复苏,算力与Chiplet 产业化将带来弹性空间我们预计2024-2026年营收25.00/32.00/41.92亿元,同比增长为6.93%、28.00%、31.00%,归母净利润-2.14/0.06/1.40亿元,EPS 为-0.43/0.01/0.28 元/股,对应2024 年PS 为6X,随着半导体产业复苏,公司在算力相关IP 收入逐步提高,Chiplet 加快产业落地 ,公司Q2 收入显著改善,目前PS 相对海外同类公司估值较低,考虑到芯原股份作为国内IP 的龙头,公司市占率低及未来成长性明显,我们给予“买入”评级。
  风险分析
  1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险。公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务,对其正常经营乃至未来实现 持续盈利具有重要作用,公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险。
  2、技术授权风险以及迭代风险。公司半导体 IP 和 EDA 工具供应商主要为新思科技和铿腾电子,如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素,上述供应商均停止向公司进行技术授权时,将对公司的经营产生不利影响。公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位,或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代,将导致公司行业地位和市场竞争力下降,从而对公司的经营产生不利影响。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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