电子行业快报：台积电收购群创5.5代厂房 封装／面板格局有望改变

　　事件点评
　　根据TrendForce 集邦咨询，8 月15 日台积电正式发布讯息，将以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4 厂5.5 代厂房。
　　台积电收购扩产能/群创出售求多元化发展，共同发力先进封装市场。（1）台积电：已组建FOPLP 团队，力争2027 年量产。根据工商时报19 日报道，台积电首席执行官魏哲家确认，台积电正推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3 年内推出。台积电计划研发长515 毫米、宽510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从Wafer leve（l 晶圆级）转换到Panel leve（l 面板级）。
　　台积电发展的FOPLP 可视为矩形的InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积3D fabric 平台上其他技术，发展出2.5D / 3D等先进封装，以提供高端产品应用服务，目前产品锁定AI GPU 领域，主要客户是英伟达。此次收购对台积电而言，快速获得现有厂房，将有助于加速扩充先进封装产能，减缓产能吃紧的问题。（2）群创光电：出售闲置厂房资产将获得额外收入支持，加速转型。利用领先TFT 制程技术导入扇出型面板级封装FOPLP，跨足半导体晶片封装领域，此技术不仅能降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距，FOPLP 势将成为具质整合封装的市场主流。群创光电以小世代TFT 厂转型为全球最大尺寸FOPLP 厂，发展RDL-first 以及Chip-first 封装工艺，相较FO-WLP，FOPLP 制程一次可容纳约7 片12 寸晶圆，有效节省制程时间并提升产能。PLP透过重布线（RDL）连接晶片，除了可满足高功率IC 对线路低阻抗值的要求，同时具备6 面保护（EMC）的封装结构，更可增强结构机械强度，提高晶片信赖性，强化晶片对外界环境湿度的抵抗能力，使其可通过潮湿敏感等级（MSL1）条件，满足要求高可靠度、高功率输出且高品质之低轨卫星、重用、充电晶片之封装产品，已经取得国际一线客户的封装制程与信赖性认证，良率表现也大幅度提升获得客户肯定，已经开始进入量产前的准备，预计2024 年正式量产。（3）先进封装：FOPLP 具有更大封装尺寸/更好散热性能，有望加速进入AI 芯片领域。扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS 具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI 芯片厂商，采用FOPLP 技术有助于缓解当前CoWoS 产能紧张的问题，并提高AI 芯片的供应量。
　　中国大陆面板产能占比有望持续提升，全球面板产能集中度加剧。根据TrendForce 集邦咨询，目前台系面板厂仍有大量较小世代产能，此类产能过去主要用于生产IT 面板与中小面板。群创在2023 年底关闭的5.5 代产能，约占全球LCD 面板整体产能1%，而2024 年，Sharp（夏普）预计关闭Sakai 10 代厂，预估对2025 年整体产能影响约2%。此外，LGD 计划转售广州8.5 代厂给大陆面板厂商，这可能会让大陆厂商在整体面板产能的占比从2024 年的68%，提升至2025 年的71%，全球面板产能集中度将持续提升，大陆厂商在TFT-LCD 领域已经占据极大产能优势，对整体显示产业的影响力也继续扩大。TFT-LCD 市　　场有京东方、惠科、华星光电、群创、友达、天马中电熊猫、中电彩虹、龙腾光电等企业。其中京东方、华星光电、群创、友达因为具有产能优势而领衔中国TFT-LCD 市场。根据前瞻研究院引用Omdia 数据，2022 年全球TFT-LCD 企业市场份额占比最多的是京东方，占比25.2%，其次为华星光电，占比为15%，第三是惠科股份，占比11%。
　　投资建议：ChatGPT 依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP 等）将持续受益。建议关注：封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子。面板方面，中国大陆厂商占据极大产能优势，随着台系较小世代产能转移/关闭，面板厂商份额有望向头部厂商集中。建议关注：京东方-A、TCL 科技（华星光电）、深天马-A、维信诺、和辉光电-U。
　　风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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