证券时报记者 孙宪超
ST华微(600360)8月19日晚披露2024年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入10.79亿元,同比增长23.86%;实现净利润6759.14万元,同比增长562.84%;实现扣非净利润5429.38万元,同比增长892.17%;基本每股收益0.07元。
ST华微上半年进一步推动并加深与优质客户的合作,销售订单增加,以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著,销售收入上涨,毛利额增加,净利润较上年同期上升。
ST华微主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务,公司具备国内领先的制造能力,拥有4英寸至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年6000万块。公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。
上半年,受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响,半导体芯片国产化替代快速推进。在此背景下,ST华微抓住国产化替代契机,以产业政策为指导,充分发挥自身产品、技术优势,持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略,实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用。
上半年,ST华微持续增强研发力量,加大研发投入,着力打造核心产品工艺技术平台,为企业发展注入新动能,推进公司核心竞争力持续快速提升。报告期内,ST华微研发费用6046.38万元,同比增长13.15%。
值得一提的是,ST华微在上半年推出新一代100V~150V中低压SGT MOSFET、大电流超结MOSFET、Trench肖特基二极管、高压整流二极管,拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模块,开发并量产了多款IPM模块和SiC MOSFET,加速向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。
ST华微表示,2024年下半年,公司将积极拓展新产品、新领域,开拓国内外市场,推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级,促进公司主营业务和利润的增长。同时,通过多元化产品系列平台的合理搭配,有效提升产能利用率,进一步降低产品成本,努力提升公司经营业绩。
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