本川智能：产能扩张与多元布局 2024新展望

【2024 年 8 月 31 日，本川智能披露接待调研公告】 8 月 30 日，本川智能接待 6 家机构调研，参与接待人员共 4 人，地点在公司。 公司在 PCB 下游市场中，通信设备占比约 25%-30%，贸易商约 30%，工业控制约 20%，汽车电子等占比约 20%-25%。 在小批量 PCB 市场，公司采取“模块化”发展战略，专注细分领域和新兴市场。 公司计划投资建设“5G 高频高速通信电路板项目”，在泰国建生产基地，还计划通过产业并购拓展。未来重点发展通信设备等领域。 南京工厂现有产能 48 万平米，计划新增 52 万平米；深圳和珠海工厂现有产能 40 万平米，泰国工厂规划产能 42 万平米。 目前公司稼动率和订单能见度良好，南京和深圳工厂已满产，南京工厂新产能预计明年二季度满产。 在汽车电子领域，公司主要与 Tier1 供应商合作，终端客户涵盖多系整车厂，产品有安全件和非安全件。 泰国工厂年产能 42 万平米，预计 2026 年投产，预留一年生产爬坡期，主要承接海外订单，以工业控制应用为主。

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