新思科技：业绩增长，引领半导体创新 2024新高在望

【全球最大半导体 EDA 巨头新思科技动作频频】近日，新思科技在上海推出业界首款针对 Multi-Die 系统、每引脚运行速度高达 40Gbps 的全球最快 UCIeIP 全面解决方案，预计 2024 年底对外提供，适用于多种晶圆代工及其工艺。 新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群称，半导体、AI 技术发展影响公司技术布局，40G UCIeIP 可满足数据吞吐量高的市场需求，利用 AI 能改变芯片设计流程。 新思科技进入中国近 30 年，与产业上下游紧密合作，宗旨和原则不变，致力于以技术革新赋能创新，融入当地发展需求。 新思科技成立于 1986 年，是半导体 EDA 工具软件领域头部企业，进入中国 29 年，拥有超 1800 名员工。 截至目前，新思科技是全球最大半导体 EDA 厂商和第二大半导体 IP 服务公司，客户或合作伙伴众多。 财报显示，截至 2023 年 10 月 31 日的整个财年，新思科技全球收入 58.43 亿美元，较 2022 财年增长约 15%。2023 财年新思区收入达 8.86 亿美元，占总营收比重 15%左右。 今年 8 月发布的 2024 财年第三季度业绩显示，新思科技 Q3 全球收入 15.26 亿美元，同比增长约 13%，非 GAAP 每股摊薄收益同比增长约 27%，超过预期，预期 2024 财年全年收入增长约 15%，将创新高。 新思科技总裁兼盖思新表示，前沿科技发展等正驱动万物智能时代加速到来，新思科技提供整套方案应对各领域挑战需求。 葛群称新思非常关注人才培养，不会改变深耕中国战略，将加速技术创新，打造超融合创新平台。

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