英伟达：2025年液冷散热渗透率预计超20%，Blackwell平台和ASIC芯片升级推动

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【集邦咨询预测：英伟达Blackwell平台与ASIC芯片升级将推动2025年液冷散热渗透率突破20%】 根据集邦咨询的最新调查，NVIDIABlackwell新平台的推出预计将在2024年第四季度引发液冷散热方案的显著增长。这一平台的出货预计将使液冷散热方案的渗透率从2024年的约10%提升至2025年的超过20%。 随着全球对环境、社会和治理意识的增强，以及云服务提供商（CSP）加速部署AI服务器，预计将推动散热方案从传统的气冷转向更高效的液冷形式。这一转变不仅有助于提升数据中心的能效，还将进一步推动液冷技术在数据中心领域的广泛应用。 集邦咨询的这一预测为二级市场投资者提供了重要的参考信息，尤其是在半导体和数据中心设备领域，液冷技术的普及预计将为相关企业带来新的增长机遇。