无锡集成电路：243 亿项目签约，产业突进

【9 月 25 日，“芯生态锡引力”2024 集成电路创新发展大会举行】 作为无锡市、江苏省工业和信息化厅共同举办的活动，围绕集成电路领域开展多元交流。参展企业超 1000 余家，预计观展人数超 10 万。90 多家上市企业、100 多家“专精特新”企业参会参展。 无锡集成电路产业专项母基金揭牌，将采取“子基金+直投”方式，投向相关领域。当日，东南大学微纳系统国际创新中心启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌。 大会期间，龙头企业卓胜微“生态圈”活动热闹，共 15 场“生态圈”活动举行。 总投资 243 亿元的 45 个项目签约，涉及多个领域，无锡正推动产业向更高价值方向倾斜。 此前，高通全讯射频工厂二期在无锡落地，今年 5 月，高通在无锡举办以汽车为主题的生态大会。 大会同期，多个专业会展和论坛年会举办。

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