至正股份(603991.SH)拟置入半导体封装材料相关资产 10月11日起停牌

智通财经APP讯，至正股份(603991.SH)发布公告，公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组且构成关联交易，本次交易不会导致公司实际控制人发生变更。公司股票自2024年10月11日(星期五)开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

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