10 月 11 日，博世将与 Tenstorrent 合作开发汽车芯片平台，旨在降本提速。
【10 月 11 日，德国工业巨头博世将与美国芯片初创公司 Tenstorrent 合作开发汽车芯片构建模块平台】Tenstorrent 首席客户官 DavidBennett 称，此计划涵盖开发一种标准办法，运用名为 chiplet 的现代芯片构建模块创建适配不同车辆的系统。通过组合不同数量和类型的芯片构成完整处理器，两家公司意在降低成本，并加快新硅产品进入汽车市场的速度。
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