10 月 15 日苏州天脉可申购,其在导热散热领域具技术实力,市场占有率等情况披露,存在季节性等风险。
【10 月 15 日,创业板上市的苏州天脉可申购,其为电子行业提供导热散热产品及热管理整体解决方案的高新技术企业。】 苏州天脉掌握多项核心技术,包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术等。 报告期内(2021—2023 年),公司均温板、热管在智能手机领域的合计出货量分别为 1.10 亿件、1.22 亿件和 1.11 亿件。同期,全球智能手机出货量分别为 13.55 亿台、12.06 亿台和 11.70 亿台,据此估算,公司产品占全球智能手机出货量的比例分别为 8.15%、10.09%和 9.45%。 2023 年,全球热管、均温板市场规模分别约为 33.50 亿美元和 9.18 亿美元,折算为人民币的市场规模分别约为 237.18 亿元和 64.99 亿元。估算 2023 年,苏州天脉热管、均温板占全球市场的份额分别约为 0.53%和 8.92%,在消费电子领域建立较强市场地位。 苏州天脉产品应用于众多知名品牌终端产品,与多家知名企业保持良好合作关系。但公司提示行业存在季节性特征,下半年订单一般好于上半年。 截至招股意向书签署日,海康智慧直接持有 307.96 万股股份,占总股本的 3.55%,海康威视为公司客户。
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