10 月 16 日，三星电子 HBM 商业化迟缓与 1aDRAM 有关，正内部讨论重设计电路，量产或延至明年二季度。
【10 月 16 日消息，三星电子 HBM 商业化或受困】，三星电子的 HBM 商业化迟缓与 HBM 核心芯片 DRAM 相关，1aDRAM 的性能阻碍了其向英伟达提供 HBM3E 量产供应。据悉，三星正在内部讨论重新设计部分 1aDRAM 电路的计划，不过尚未最终决定，因这一决定面临多种风险，若重新设计，预计至少六个月完成产品，明年第二季度才可实现量产。
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