同花顺(300033)金融研究中心10月22日讯,有投资者向天承科技提问, 董秘您好,请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品,为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注!
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刘畅 10-23 06:06
董萍萍 10-21 16:10
刘静 10-17 16:12
张晓波 10-14 16:42
王治强 10-10 15:47
贺翀 09-27 08:44
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