德邦科技:公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付

2024-11-01 21:35:29 和讯 

快讯摘要

德邦科技:公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的领导您好,请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况,是否进展...

快讯正文

德邦科技:公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的领导您好,请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况,是否进展顺利并实现批量供应? 德邦科技(688035.SH)11月1日在投资者互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。 (记者蔡鼎) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:贺翀 )
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    推荐阅读

      【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。