电子行业周报：华为盛典创新潮涌 半导体自主可控备受关注

　　华为Mate 盛典：多域创新，领航智能潮
　　2024 年华为Mate 品牌盛典重磅发布Mate70 系列等众多新品，Mate70 系列有诸多创新设计与技术突破，折叠屏MateX6 及多类穿戴与全场景产品亦亮点纷呈，智能汽车领域“尊界”品牌携新车型亮相且鸿蒙智行成绩斐然，华为还宣布2025 年起新手机预装原生鸿蒙系统，此盛典彰显其科技创新实力与追求，在多领域深度布局，积极应对挑战、加强合作，既展现中国企业全球科技舞台崛起之势，又勾勒出未来智能生活美好愿景，是科技创新与生态构建的精彩呈现。
　　美国或对华实施新出口禁令,涉200 家中国芯片商美国商会周四在电子邮件中告知会员，拜登政府拟于下周尽快公布针对中国的新出口限制。据相关摘录，新规可能将约200 家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止多数美国供应商向这些目标公司发货，负责出口政策监管的商务部计划下周四“感恩节假期前”发布新法规。此外，作为人工智能计划一部分，限制向中国出口高带宽内存芯片的规则预计下个月公布，知情人士称第一轮监管措施或包含限制向中国出口芯片制造工具。而拜登此前已对中国实施系列出口管制以阻止中国技术进步，担心其助力中国军事力量提升，目前美国商会与美国商务部均未对相关置评请求作出回应，即便明年1月特朗普将开启第二任期，拜登政府仍在推进打击中国半导体准入的计划。
　　SEMI 预计2024 年Q4 全球半导体资本支出同比增长31%国际半导体产业协会（SEMI）2024 年第三季度SMM 报告显示，全球半导体制造业当季关键指标环比两年来首增，受季节性及AI 数据中心投资需求推动，预计四季度延续增长。该季度电子产品、IC 销售额回升，全年IC 销售额有望增20%以上。半导体资本支出自上半年下滑后三季度转正，设备部门表现强劲，中国投资作用显著，相关部门增长预计持续至年底。产能方面，晶圆厂、晶圆代工厂及逻辑相关产能等有不同程度增长，存储容量增长受HBM 需求推动，部分被工艺节点转换抵消。
　　电子本周涨幅0.53%（12/31），10 年PE 百分位为72.65%：
　　（1）本周（2024.11.25-2024.12.1）上证指数上涨1.81%，深证成指上涨2.31%，沪深300 指数上涨1.32%，申万电子版块上涨0.53%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为12/31。
　　（2）本周（2024.11.25-2024.12.1）电子版块涨幅前三公司分别为N 胜业（+405.92%）、N 联芸（+353.15%）、贝仕达克（+80.18%），跌幅前三公司分别为远望谷（-21.26%）、*ST 合泰（-18.89%）、国光电器（-17.19%）。
　　（3）PE：截至2024.12.1，沪深300 指数PE 为12.56 倍，10 年PE百分位为51.58%；SW 电子指数PE 为54.06 倍，10 年PE 百分位为72.65%。
　　投资建议：
　　半导体自主可控建议关注标的：龙芯中科、海光信息、寒武纪、中科飞测，北方华创、中微公司、长电科技，通富微电、深科技等。
　　AI 眼镜建议关注标的：立讯精密、歌尔股份、漫步者、恒玄科技、亿道信息。
　　风险提示:
　　国产替代不及预期、技术突破不及；需求不及预期；行业竞争加剧
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