12 月 10 日,华虹无锡集成电路二期项目 12 英寸生产线投片,聚焦车规级芯片,较原计划提前 100 天建成。
【12 月 10 日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目 12 英寸生产线建成投片大会举行。】12 月 10 日,二期项目聚焦车规级芯片制造。 其建设月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线,较原计划提前 100 天建成。
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