半导体设备行业迎来新“春天”，清洗设备领域表现亮眼

【半导体设备行业迎来新“春天”，清洗设备领域表现亮眼】 受AI浪潮推动，全球晶圆厂扩产周期重启，预计2025-2027年设备支出将连续三年增长，2027年有望达到1450亿美元的历史新高。半导体设备行业因此迎来新的发展机遇，其中清洗设备领域表现尤为突出。 清洗设备虽然在半导体设备中价值量占比较小，但其重要性不容忽视，主要用于去除杂质、提高晶圆制造良率。随着先进制程技术的推进，清洗工序数量增加，对清洗设备的需求也随之上升。预计到2027年，全球半导体清洗设备市场规模将达65亿美元，2023-2027年复合增速为6.7%。 

国内企业如盛美上海、北方华创等纷纷布局清洗设备领域，其中盛美上海凭借差异化技术和广泛覆盖的清洗步骤，在全球市场占有率达7%，国内市场占有率达23%，位居首位。公司推出的SAPS、TEBO等创新技术，不仅提高了清洁效率，还降低了生产成本，已在国际知名厂商的生产线上得到应用。 尽管2024年前三季度盛美上海的净利润增速低于营收增速，主要受研发费用增加、高毛利产品占比下降等因素影响，但长期来看，随着订单兑现和规模效应显现，公司仍有较大的增长潜力。 总体而言，半导体设备行业尤其是清洗设备领域，在晶圆厂扩产和先进制程发展的双重推动下，未来几年有望保持强劲增长。