百傲化学(603360.SH)与芯慧联签署半导体设备业务合作结算协议

2024-12-24 16:26:02 智通财经 
新闻摘要
智通财经APP讯,百傲化学公告,公司于2024年2月7日与苏州芯慧联半导体科技有限公司签署了《半导体设备业务合作协议》,双方约定在半导体设备业务方面开展合作。截至本公告日,公司控制芯慧联54.6342%股权的表决权,已将芯慧联纳入合并报表范围,公司已无需再通过业务合作方式与芯慧联开展半导体设备相关业务,故公司与芯慧联签署了《半导体设备业务合作结算协议》,就半导体设备业务合作事项进行提前结算。截至本公告日,公司已收到芯慧联支付的业务合作结算款合计人民币1.56亿元

智通财经APP讯,百傲化学(603360.SH)公告,公司于2024年2月7日与苏州芯慧联半导体科技有限公司(简称“芯慧联”)签署了《半导体设备业务合作协议》,双方约定在半导体设备业务方面开展合作。截至本公告日,公司控制芯慧联54.6342%股权的表决权,已将芯慧联纳入合并报表范围,公司已无需再通过业务合作方式与芯慧联开展半导体设备相关业务,故公司与芯慧联签署了《半导体设备业务合作结算协议》,就半导体设备业务合作事项进行提前结算。截至本公告日,公司已收到芯慧联支付的业务合作结算款合计人民币1.56亿元。

(责任编辑:刘畅 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读