中信建投：CES2025开幕在即，多领域融合可期：AI 端侧

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【中信建投：CES2025即将开幕，AI与端侧设备结合令人期待】中信建投表示，CES2025即将举行，此次展会预计会重点聚焦于AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合情况。芯片厂商预计会集中推出一系列新品，PC整机厂商也在大力推进产品创新，促使AIPC产业加快落地。在汽车领域，传统车企将发布众多智能化新品，自动驾驶及零部件企业会展示技术和产品的最新进展，涵盖从高级驾驶辅助系统到完全无人驾驶的领域。智能家居方面，由于科技巨头的助力，家居产品的智能化水平得以提高，预计会带来更多新体验。建议关注：1.AIPC：芯片及整机产品集中推出；2.智能驾驶：整车厂智能化以及自动驾驶解决方案的最新进展将公布；3.关注AI终端方向。